来源：环球网

【环球网科技综报道】1月3日消息，据Wccftech报道，即将出的A20芯片在制造工艺与成本方面均有重大变动，不仅将采用台积电先进的2nm制造工艺，价格更是大幅上涨，有可能成为苹果迄今为止昂贵的芯片。

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苹果即将出的A20芯片 资料图

据可靠消息，即将出的苹果A20芯片预计每颗成本高达280美元，与目前苹果iPhone 17系列所搭载的A19芯片相比，铝皮保温价格同比上涨了约80%。

此次A20芯片价格的大幅上涨，背后有着多重因素动。一方面，存储器领域持续的通胀态势对芯片成本产生了显著影响。在全球供应链紧张、原材料价格上涨的大环境下，存储器成本不断攀升，进而传导至芯片整体成本。另一方面，台积电在其N2P制造工艺中采用的创新技术也是价格上涨的重要原因。台积电在N2P制造工艺中运用了“第一代纳米片晶体管技术”以及“超高金属层间电容器”，这些先进技术虽然能够提升芯片的能与率，但也使得生产成本大幅增加，终反映在苹果A20芯片的价格上。（青山）